所謂金屬化半孔電路板是指一鉆孔（鉆、鑼槽）經孔化后，再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半。通常的半孔是在PCB單只最邊沿設計孔，在鑼外形鑼去一半，只留下半邊孔在PCB上，俗稱為半孔電路板。模塊類PCB基本上都設計有半孔，主要是方便焊接，模塊面積小，功能需求多。為控制生產金屬化半孔電路板時，因工藝問題金屬化半孔與非金屬化孔交叉位孔壁銅皮，通常會采取一些措施。金屬化半孔PCB相對PCB在各行業(yè)的應用少，金屬化半孔容易在銑邊時容易將孔內沉銅拉出，因此報廢率非常高。在目前PCB廠家很飽和的狀態(tài)下，愿意和能夠生產半孔電路板的廠家也不多，領智電路就是為數不多的廠家之一。
對于披鋒內翻，預防產品因質量而須在后工序作出修正處理，對此類型板的制作工藝流程按一下流程進行處理：一鉆孔(鉆、鑼槽)-板面電鍍-外光成像-圖形電鍍-烘干-半孔處理-退膜、蝕刻、退錫-其他流程-外形。具體金屬化半孔電路板按以下方式處理，所有金屬化半孔PCB孔位以鉆孔的方式在圖鍍后，蝕刻前將半孔兩端交叉點各鉆一個孔；金屬半孔為一鉆時鉆出(或鑼出)、圖鍍后、蝕刻前的二鉆半孔，必須考慮外形鑼槽時會不會露銅，將鉆半孔向單元內移動；右邊孔(鉆半孔)先鉆完，在把板翻轉(或鏡向)鉆左邊孔其目的是為了減少鉆刀對半孔內孔銅的拉扯，造成孔銅缺失。依據外形線的間距取決鉆半孔的鉆咀大小。繪制阻焊菲林，鑼空位作檔點開窗加大到4mil處理。
金屬化半孔電路板加工注意事項？半孔電路板的制作過程中，鑼板工藝為其中的關鍵，而鑼板過程中時常出現的銅絲披鋒和銅皮翹起現象，給半孔板的制作造成了極大的困難。同時整個半孔電路板的制作過程中會有兩次鑼板，分別為粗鑼和細鑼，兩次鑼板是為了保護半孔板內的銅絲并保證其質量，但制造工序相對繁多，極大地影響了半孔電路板的生產效率。為控制生產金屬半孔板時，因工藝問題金屬化半孔與非金屬化孔交叉位孔壁銅皮，通常會采取一些措施。
