電路板LAYOUT過(guò)程中，考慮控制阻抗所需的基本條件有線寬、線距、線路長(zhǎng)度、阻抗線屏蔽參考層，根據(jù)這些需要求將阻抗線放置在合適的位置。屏蔽參考層優(yōu)先選擇阻抗線所在層的相鄰層線路，阻抗線對(duì)應(yīng)位置是完整的銅皮，才能保證阻抗值偏差可控。PCB廠家在實(shí)際生產(chǎn)中，根據(jù)LAYOUT設(shè)計(jì)選擇距阻抗線最近的一層銅皮做為參考層，如果對(duì)應(yīng)位置沒(méi)有銅皮則無(wú)法控制阻抗，如果銅皮不能完整屏蔽阻抗線，則阻抗偏差不可控。布阻抗線時(shí)特別注意，特性阻抗只是單根線，只需要考慮線寬和線路的長(zhǎng)度。差分阻抗必須是同樣線寬完全平行的兩根線組成。共面阻抗是線路和地銅之間互相影響，因此需要線寬一致，線路兩邊都被地銅包圍，線路到地銅距離從頭到尾是完全相同的。那么，阻抗電路板加工應(yīng)如何控制阻抗要求呢？
1. 產(chǎn)前準(zhǔn)備：
我司使用的板材為KB材料，由工程部根據(jù)板材、PP特性按照用戶需求配置壓合疊構(gòu)。根據(jù)PP全銅面壓合厚度，減去內(nèi)層線路間填膠損失，計(jì)算出的實(shí)際介質(zhì)層厚度錄入模擬軟件計(jì)算。根據(jù)阻抗值要求，在軟件內(nèi)微調(diào)線寬、線距使計(jì)算出來(lái)的理論值達(dá)到要求值的+/-1ohm范圍內(nèi)。微調(diào)線寬距無(wú)法達(dá)成阻抗要求時(shí)，考慮調(diào)整壓合結(jié)構(gòu)，即介質(zhì)層厚度和芯板厚度，使之達(dá)成阻抗要求和板厚要求。根據(jù)模擬計(jì)算結(jié)果，配置壓合結(jié)構(gòu)；修正GERBER內(nèi)線寬、線距，并按阻抗線補(bǔ)償要求特別補(bǔ)償。
2. 生產(chǎn)過(guò)程控制：
PP壓合后厚度按計(jì)算厚度+/-0.5mil控制，壓合過(guò)程密切關(guān)注，壓合后首批板做介質(zhì)層厚度檢測(cè)，分別測(cè)量每塊板4角位置和板中心位置厚度，確保每個(gè)位置厚度都在要求范圍內(nèi)。內(nèi)層線路蝕刻一次，棕化一次，銅厚范圍28-35um，外層電鍍銅厚要求均勻，銅厚范圍35-45um。線寬線距內(nèi)部控制+/-0.5mil，首板確認(rèn)OK后再做剩余的板，批量板每生產(chǎn)25PNL檢測(cè)一次線寬。各工序檢測(cè)超標(biāo)的板做記號(hào)，通過(guò)后工序微調(diào)介質(zhì)層厚、銅厚、線寬線距達(dá)到阻抗要求。外層線路蝕刻后測(cè)量一次阻抗值，內(nèi)層按成品值測(cè)量，外層按用軟件計(jì)算出的無(wú)阻焊時(shí)阻抗值測(cè)量，測(cè)量超標(biāo)的板做記號(hào)，通過(guò)阻焊工序微調(diào)油墨厚度達(dá)到阻抗控制要求。印完阻焊后測(cè)量阻抗值，達(dá)標(biāo)的板繼續(xù)向下工序流動(dòng)，超標(biāo)的板做報(bào)廢處理。
現(xiàn)在市面上常用的阻抗測(cè)試儀是英國(guó)POLAR公司的設(shè)備，POLAR公司同時(shí)研發(fā)了模擬計(jì)算的軟件供電氣研發(fā)工程師和電路板廠家做設(shè)計(jì)模擬計(jì)算，目前常用的軟件版本是SI8000和SI9000。印刷電路板提供的電路性能必須能夠使信號(hào)傳輸過(guò)程中不發(fā)生反射現(xiàn)象，信號(hào)保持完整，降低傳輸損耗，起到匹配阻抗的作用，這樣才能得到完整、可靠、精確，無(wú)干擾、噪音的傳輸信號(hào)。特性阻抗與基板材料(覆銅板材)關(guān)系是非常密切的，故選擇基板材料在電路板加工中非常重要。領(lǐng)智電路是一家專業(yè)提供阻抗PCB制作，阻抗PCB加工，阻抗PCB打樣，阻抗電路板SMT貼片加工等相關(guān)服務(wù)的生產(chǎn)廠家。
