COB邦定加工是通過COB邦定機將IC裸片晶元固定于印制電路板上，也叫板上芯片封裝，再用鋁線或金錢封裝管腳與PCB對應連接，通常將COB晶元邦定后，即電路與晶元管腳連接后，用黑色白紅膠體將芯片封裝。 注意事項是PCB電路板只能采用鍍金、沉金、鍍鎳工藝，千萬不能采用噴錫工藝。 特點是COB邦定加工工藝，材料成品比SMT貼片加工相對要低，但在COB邦定中人工成本較高。那么，COB邦定加工的邦機輔助材料有哪些呢？COB邦定輔助材料主要有4種，是哪4種，讓我們來一起來了解是哪些！
1、鋁線： 我們使用的鋁線是由鋁和硅組合而成的規(guī)格為、1mil，1.25mil的鋁線，操作員在拆裝時手千萬不要觸摸線軸上的線,它的起始端一般是用紅色帶表出來的，不同機型的穿線路徑不同，作用是將芯片上電路焊盤與PCB電路連接。
2、鋼嘴： 鋼嘴是特種鋼加工而成，所以我們稱為鋼嘴，它的下端有一小孔用來穿鋁線，操作時要小心不要用任何物體碰撞鋼嘴，以免損壞鋼嘴，作用是將鋁 線按標準要求壓焊成型固定。
3、紅膠： 紅膠是一種高強度之結合膠水，固化后防油、防水、防震、防腐功能及其它流質。適用于裸芯片（IC）及其它金屬結合，作用是將芯片按要求固定于PCB上。
4、黑膠： 黑膠是一種環(huán)氧脂包封材料，有較高可靠性，適于半導體元件板上芯（COB）包封應用，作用是將裸芯片、邦線、金手指位范圍包封固定，防止外界不當條件損壞。
有人可能會問，那電路板專用橡皮擦算不算IC邦定邦機輔助材料？電路板專用橡皮擦也可以算是，因為那是屬于工藝流程必須要用的。COB邦定是用邦定機器將邦定IC與電路板用邦線邦接起來，包括掃板、點紅膠、貼IC、邦定、前測、封黑膠、烘烤、后測流程。需要COB綁定加工的電路板常被用在溫度計、體溫計、跳繩、卡尺、電子秤和萬用表領域。
