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化鎳鈀金電路板與電鍍鎳金電路板的區(qū)別？

發(fā)布日期：2022-03-01 12:08瀏覽次數(shù)：

化鎳鈀金電路板就是在PCB加工中，采用化學的方法，在印刷電路板銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。電鍍鎳金電路板指通過電鍍的方式，使金粒子附著到PCB板上，因為附著力強，又稱為硬金；該工藝可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止銅和其他金屬的擴散。很多入行新人經(jīng)常會將化鎳鈀金與電鍍鎳金搞混淆，那么，PCB加工中的化鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別在哪呢？

化學鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別有哪些呢？它們之間的相同點是都屬于PCB打樣中重要的表面處理工藝；主要應用領(lǐng)域是打線連接工藝，都應對中高端電子電路產(chǎn)品。它們之間的不同點是化鎳鈀金采用普通的化學反應工藝，其化學反應速率偏低；化鎳鈀金的藥水體系更為復雜，對生產(chǎn)管理和品質(zhì)管理方面的要求更高。

在PCB加工中化鎳鈀金工藝與電鍍鎳金工藝也有自己的優(yōu)點，它們分別是化鎳鈀金采用無引線鍍金工藝，更能應對更精密，更高端的電子線路；化鎳鈀金綜合生產(chǎn)成本更低；化鎳鈀金無尖端放電效應，在金手指圓弧率控制方面有更高的優(yōu)勢；化鎳鈀金因其無需引線和電鍍線連接，因此綜合產(chǎn)能上面有很大的優(yōu)勢。以上便是化學鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別，希望對你有所幫助。