多層PCB加工必須要注意的近孔問題有哪些？多層PCB加工廠家經(jīng)常會遇到“孔到線過近，超出了制程能力”的問題，我們在設(shè)計PCB板的時候，所考慮最多的就是布線如何才能把各個層同網(wǎng)絡(luò)信號線最合理的連接上。高速PCB電路板越密集過孔（VIA）放置的密度就越大，過孔能起到各層間電氣連接的作用。那么，近孔對PCB加工會造成什么樣困難？我們又需要注意哪些近孔問題呢？
1. 鉆孔操作時如若兩個孔離的太近則會影響到PCB鉆孔工序時效。由于在鉆完第一個孔過后，在鉆第二個孔時一邊方向的材質(zhì)會過薄，造成鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，導(dǎo)致斷鉆咀，從而造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導(dǎo)通。
2. PCB多層板中過孔會在每層線路上都有孔環(huán)，并且每層孔環(huán)四周環(huán)境各不一，有夾線也有不夾線的。PCB板廠CAM工程師優(yōu)在化文件的時候，會在出現(xiàn)夾線過近或者孔與孔過近的情況下將孔環(huán)削掉一部分，以確保焊環(huán)到不同網(wǎng)絡(luò)銅/線有3mil的安全間距。
3. 鉆孔的孔位公差是≤0.05mm，當(dāng)公差走上限時多層板會出現(xiàn)下列情況：線路密集時過孔到其他元素360°無規(guī)律的出現(xiàn)小間隙，要保證3mil的安全間距，焊盤可能出現(xiàn)多方向削。根據(jù)源文件數(shù)據(jù)計算，孔邊緣到線邊緣6mil，孔環(huán)4mil，環(huán)到線只有2mil，保證環(huán)到線之間有3mil的安全間距則需要削1mil焊環(huán)，削后焊盤只有3mil。當(dāng)孔位公差偏移量若是上限0.05mm (2mil)時，孔環(huán)只剩1mil。
4. PCB生產(chǎn)會出現(xiàn)同一方向性的小量偏移，焊盤被削的方向無規(guī)則，最壞的現(xiàn)象還會造成個別孔破焊環(huán)。
5. PCB多層板內(nèi)層壓合偏差的影響。以六層板為例，兩個芯板+銅箔壓合組成六層板。壓合過程中，芯板1、芯板2 壓合時可能會有 ≤0.05mm的偏差，壓合后內(nèi)層孔也會出現(xiàn)360°無規(guī)律的偏差。
由以上問題總結(jié)出，PCB打樣良率和PCB加工效率受到鉆孔工序的影響。如果孔環(huán)過小而孔的周圍又沒有完整的銅皮保護(hù)，雖然PCB可以通過開短路測試且前期產(chǎn)品的使用也不會出現(xiàn)任何問題，但是長期使用可靠度還是不夠的。
