內層4OZ外層5OZ厚銅電路板
- 內層4OZ外層5OZ厚銅電路板采用六層結構設計，內層完成銅厚140UM，外層完成銅厚175UM，工藝特點具有高多層、厚銅、金屬包邊、電阻控制等要求，應用在電力控制領域。...
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產品詳情
應用領域：電力控制
層數：6L厚銅板
板厚：3.0mm+/-0.2mm
所用板材：生益
最小孔徑：0.4mm
表面處理：沉金
最小孔銅：60um
內外層銅厚：4OZ/5OZ
工藝特點：高多層、厚銅、金屬包邊、電阻控制
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標簽： PCB厚銅板
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