PCB即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件，是實現電路中各元件之間的電氣連接，簡化了電子產品的裝配、焊接工作，縮小了電子產品體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。PCB線路板的下游應用領域較為廣泛，近年來，隨著電子產業(yè)的發(fā)展，產品應用已覆蓋到通信、消費電子、計算機服務器等多個領域。 其中通信、計算機服務器應用領域，合計占比接近40%。
在通信領域PCB電路板主要應用于無線網、傳輸網、數據通信網及固網寬帶等環(huán)節(jié)，5G建設將拉動PCB產業(yè)鏈景氣度。5G通信技術的演進將促使通信設施的換代和重建，根據領智電路預測，全球5G資本開支在2022年將達到120億美元，預計中國國內基站數量將是4G基站的1.1~1.5倍，全球5G宏基站總數有望突破1000萬站，5G投資高峰期將在2021年左右到來，可以預見5G建設將在未來3-5年顯著拉動PCB產業(yè)鏈景氣度。
計算機領域PCB需求可分為個人電腦和服務/存儲等細分領域，其中個人電腦的市場基本飽和，增速較為緩慢，而服務/存儲的市場規(guī)模增長較為迅速。服務/存儲的PCB需求以6-16層板和封裝基板為主。PCB在高端服務器中的應用主要包括背板、高層數線卡、HDI卡、GF卡等，其特點主要體現在高層數、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。高端服務器市場的發(fā)展也將推動 PCB 市場特別是高端 PCB 市場的發(fā)展。
PCB的行業(yè)規(guī)模將不斷擴大，越來越多的企業(yè)試 圖通過市場手段，募集資金擴大生產，形成規(guī)模優(yōu)勢。部分落后的中小企業(yè)將逐步退出市場，產能優(yōu)勢將集中到龍頭企業(yè)。根據領智電路預測， 2020年至2023年，全球單/雙面板和多層板在下游領域的 PCB 產值年均復合增長率約為3.7%，其中復合增速最高的是無線基礎設施將達6.0%，其次是服務器/存儲器、汽車電子，增速都將達到5%以上。
