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金屬基電路板
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  • 雙面PCB銅基板
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雙面PCB銅基板

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  • 產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品名稱:雙面PCB銅基板
板厚:1.0-5.0MM
銅箔厚度:35UM-105UM
耐壓:AC2500-5000V
表面處理:無鉛噴錫/沉金/OSP抗氧化
阻焊類型:白油或各種顏色阻焊油
E-T測試:100% 電腦開短路測試
生產(chǎn)工藝:熱電分離工藝(398W/M.K)
 
領(lǐng)智電路加工的雙面PCB銅基板,雙面都有線路,中間是銅基材,板厚1.5mm,銅箔厚度75um,采用熱電分離工藝制作。雙面PCB銅基板適用于大功率產(chǎn)品,銅的導(dǎo)熱系數(shù)在400W左右,采用熱電分離工藝才能更好地發(fā)揮出銅的散熱特性,適合大功率、非普通鋁基板能解決的產(chǎn)品,領(lǐng)智電路是一家專業(yè)的熱電分離銅基板批量打樣加工廠家,主要提供熱電分離銅基板和熱電不分離銅基板以及鋁基板批量打板加工。
標(biāo)簽: PCB銅基板 雙面銅基板

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