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HDI電路板
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  • 樹(shù)脂塞孔PCB線(xiàn)路板
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樹(shù)脂塞孔PCB線(xiàn)路板

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  • 產(chǎn)品詳情

品名:樹(shù)脂塞孔PCB電路板
板材:生益
板厚:0.4mm-3.0mm
PCB層數(shù):4-12層板
銅箔厚度:1o盎司
表面處理:沉金
阻焊字符:綠油白字
特點(diǎn):PCB賽孔,HDI埋孔高精密PCB
 
領(lǐng)智電路樹(shù)脂塞孔電路板打板提供4-12層HDI印制電路板打板、BGA焊盤(pán)背面穿孔樹(shù)脂塞孔線(xiàn)路板批量加工,PCB采用生益內(nèi)芯,0.4到3.0板厚,沉金工藝,大批量加工樹(shù)脂塞孔PCB印刷制作。PCB樹(shù)脂賽孔工藝電路板就是在PCB板孔壁鍍銅之后,用環(huán)氧樹(shù)脂填平,再在表面鍍銅,樹(shù)脂塞孔PCB線(xiàn)路板表面無(wú)凹凸,孔導(dǎo)通不影響焊接。領(lǐng)智電路PCB加工廠加工制作四層六層以及多層PCB樹(shù)脂塞孔線(xiàn)路板。


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