金屬包邊沉金電路板
- 金屬包邊沉金電路板是多層板結構設計，板材使用KB A級材料，應用在通信通訊領域，沉金的表面處理工藝。領智電路準確掌握了金屬包邊沉金電路板打樣加工制造過程中的每一個關鍵工序。...
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產(chǎn)品詳情
應用領域：通信通訊領域
層數(shù)：12L金屬包邊沉金電路板
板材：KB A級板材
板厚：2.0mm±0.1mm
最小孔徑：8mil
最小線寬：5mil
最小孔徑：8mil
最小線寬：5mil
銅厚：35um
油墨：藍油白字
工藝：蝕刻工藝
表面處理：沉金
金屬包邊沉金電路板經(jīng)過一鉆孔經(jīng)孔化后再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半，簡單的說就是板邊金屬化孔切一半。常規(guī)半孔電路板的特點是線條細密，一部分半孔用于方便插接元件，也有一部分半孔用于集成IC元器件與另外組件印制電路板，形成電氣連接，板面IC導線與IC元器件形成電氣連接，板邊的半孔與另外組件PCB相連。領智電路專業(yè)工專業(yè)的電路板打樣批量生產(chǎn)廠家, 準確掌握客戶需求和金屬包邊沉金電路板打樣加工制造過程中的每一個關鍵，準時生產(chǎn)出零缺陷的金屬包邊沉金電路板。
標簽： 金屬包邊電路板
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