HDI代表高密度互連的PCB電路板的特點是其高的部件和路由互連的密度。本質上，HDI PCB設計是一種高性能設計。選擇正確的介電材料或樹脂對于HDI性能很重要。與傳統(tǒng)的多層PCB材料相比，它們通常需要更高的質量。考慮到高頻下的信號能量損耗，要求PCB材料的介電損耗角正切或損耗因子Df低，并且Df與頻率響應曲線更平坦。適用于HDI PCB電路板的材料分為四類：
1. 正常速度和損失
這些是最常見的PCB電路板材料FR4系列。它們的介電常數Dk與頻率響應的關系不是很平坦，并且具有更高的介電損耗。因此，它們的適用性僅限于少數GHz數字/模擬應用。這種材料的一個例子是Isola 370HR。
2. 中速，中等損耗
中速材料的Dk與頻率響應曲線較為平坦。介電損耗約為普通速度材料的一半。這些適用于高達10GHz的頻率。這種材料的一個例子是Nelco N7000-2 HT。
3. 高速，低損耗
這些材料的Dk與頻率響應曲線也更平坦，介電損耗也很低。與其他材料相比，它們還產生更少的有害電噪聲。這種材料的一個示例是Isola I-Speed。
4. 極高的速度，極低的損耗（RF /微波）
用于射頻/微波應用的材料具有相對頻率響應最平坦的Dk和最小的介電損耗。它們適合高達20GHz的應用。這種材料的一個例子是Isola Tachyon 100G。
為了在高速數字應用中獲得更好的信號傳輸性能，請使用具有較低Dk，Df和更好SI特性的材料。對于RF和微波應用，請使用Df盡可能低的材料。當信號衰減很重要時，請使用低損耗的高速材料。如果存在串擾問題，請使用Dk較低的材料降低串擾。當使用PCB電路板尺寸和布局特征較小的微電子基板時，BT材料更適合。
