HDI PCB是印刷電路板，其單位表面積的布線密度比標(biāo)準(zhǔn)PCB板高。互連密度的增加可增強(qiáng)信號(hào)強(qiáng)度并提高可靠性。此外，得益于設(shè)計(jì)效率和空間最大化，HDI PCB使制造更小，功能更強(qiáng)大的電子設(shè)備成為可能。當(dāng)PCB設(shè)計(jì)人員需要更高密度的組件時(shí)，HDI技術(shù)是他們的最佳選擇，HDI PCB電路板在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要考慮某些設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。
1. 智能組件選擇
通常，HDI PCB板包含SMD高引腳數(shù)和BGA組件。引腳之間的間距/間距應(yīng)明智地選擇，因?yàn)樗兄谕ㄟ^(guò)類型和PCB疊層來(lái)定義走線寬度。
2. 使用微孔
使用微孔或直徑連續(xù)的堆積技術(shù)（<0.15毫米）。它可以幫助您實(shí)現(xiàn)的針數(shù)/面積是通孔針數(shù)的兩倍。這些微孔用于形成密集組件（高I / O，微型BGA）的逸出區(qū)域。 微導(dǎo)通孔的低電感使其非常適合高速應(yīng)用，通過(guò)去耦電容器連接電源層以及需要降低噪聲的場(chǎng)合。
3. 材料選擇
材料選擇對(duì)于每個(gè)PCB設(shè)計(jì)都很重要。但是我們必須說(shuō)，這對(duì)于HDI PCB更為重要。設(shè)計(jì)者的目標(biāo)是為制造性選擇合適的材料，同時(shí)滿足溫度和電氣要求。當(dāng)考慮要電鍍的微孔的長(zhǎng)寬比時(shí)，材料的物理厚度很重要。
4. 封頂通孔
始終填充/蓋住微孔以提供平坦的銅表面。它還可以輕松地將有源部件放置在電路板的兩側(cè)。忽略這會(huì)導(dǎo)致氣泡，并會(huì)降低焊接質(zhì)量。
5. 偏移微孔網(wǎng)格
它允許焊盤內(nèi)通孔設(shè)計(jì)。此類微孔可以居中，與表面安裝墊偏離，或與表面安裝墊相切，以提供額外的布線。
6. 減少平面穿孔
BGA下較大的電源/接地銅面積可改善電源完整性（PI）和EMC。無(wú)論微孔在何處打孔，它們之間的差距很小，對(duì)SI，PI和EMC的影響較小。少打孔以獲得改善的像面效果和更高的屏蔽效果。
7. 堆疊問(wèn)題
不同的層材料具有不同的CTE值和吸濕率，這會(huì)引發(fā)分層的可能性。PCB設(shè)計(jì)人員可以通過(guò)對(duì)每個(gè)層或具有相同CTE值的材料使用相同的材??料來(lái)避免這種情況。
8. 接線需求與基板容量
接線需求是連接PCB電路中所有零件所需的總連接長(zhǎng)度?；迦萘渴强捎糜谶B接所有組件的布線長(zhǎng)度?；迦萘繎?yīng)大于布線需求，以便有足夠的布線容量以最小的成本完成設(shè)計(jì)。
9. 印刷線路板密度
計(jì)算設(shè)計(jì)的PWB密度，以衡量設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。印刷電路的密度（Wd），以每平方英寸的跡線平均長(zhǎng)度（包括所有信號(hào)層）測(cè)量。
