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SMT貼片回流焊的工藝原理及要求

發(fā)布日期：2020-10-22 20:25瀏覽次數(shù)：
SMT貼片回流焊是主要用于SMT貼片元器件的焊接設(shè)備，使貼裝好的元器件焊接在PCB板的焊盤上面。至于具體了解回流焊工藝可以點(diǎn)擊SMT貼片加工回流焊工藝的特點(diǎn)有哪些進(jìn)行了解?；亓骱傅墓に囋硎峭ㄟ^重新熔化預(yù)先分配到線路板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與線路板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。那么，SMT貼片回流焊工藝的工藝要求有哪些呢？
SMT貼片
1. 要設(shè)置合理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試。
2. 要按照PCB板設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。
3. 焊接過程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)。
4. 必須對(duì)塊PCB板的焊接效果進(jìn)行檢查。
5. 焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB板表面顏色變化等情況，并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線，在整批生產(chǎn)過程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。
標(biāo)簽： 回流焊 SMT貼片

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