SMT貼片的整個過程主要包括錫膏印刷，放置，焊接和檢查，其中錫膏印刷，放置和焊接是最重要的。SMT貼片驅動電子產品具有更高的可靠性和完整性，而如果在SMT貼片過程中引起某些問題，則最終產品質量往往會下降。根據【影響SMT貼片組裝質量的原因】可以總結出一些在制作過程中提高SMT貼片產品質量的措施。
措施1：錫膏印刷技術和質量管理
就SMT貼片而言，焊膏在組裝制造中起著關鍵作用。畢竟，采用SMT貼片的電子產品中有70％的質量缺陷是由低質量的錫膏印刷造成的。因此，改善焊膏印刷性能是提高SMT貼片制造質量的重要措施。具體而言，可以圍繞焊膏質量，鋼網放置和印刷參數設置來采取措施。
措施2：展示位置技術和質量管理
貼裝技術是SMT貼片技術的核心。此外，隨著組件和設備的日益小型化，PCBA組裝必須面對日益增加的復雜性和更高水平的技術。貼裝質量取決于組件的選擇，安裝位置和安裝壓力。就放置壓力而言，太小的壓力可能會導致組件的高度過高，而太大的壓力則會導致焊膏塌陷，這會引起組件損壞和錯位。此外，組件位置必須正確，以便組件可以準確地粘貼到板上的相應位置。一旦超出公差范圍，則必須在手動調整后進行二次焊接。
措施3：焊接技術和質量管理
回流焊接性能決定PCB板性能和質量。如果PCB在焊盤，鋼網，板厚等方面設計不當，則會遇到一些缺陷，包括橋接，組件丟失和焊球。應該科學地設置溫度曲線，并在回流焊接，預熱，升溫，回流和冷卻中使用四個溫度階段。另外，預熱和溫度升高可以防止由于溫度快速升高而導致溶劑濺出，從而可以禁止焊球。除了鋼網的設計應具有適當的厚度和開口尺寸。一般來說，鋼網開口的面積應為PCB焊盤面積的90％。
