SMT貼片技術(shù)雖然具有許多優(yōu)點(diǎn)，但在SMT貼片加工生產(chǎn)工藝中，經(jīng)常出現(xiàn)一些影響產(chǎn)品質(zhì)的疑難問(wèn)題。如元器件偏移、橋接、石碑，虛焊、浸濕性不好等質(zhì)量缺陷，直接影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)進(jìn)度。形成的原因復(fù)雜，這些質(zhì)量缺陷雖然通過(guò)返修的途徑可以恢復(fù)，但返修量大給操作者帶來(lái)許多麻煩，而且返修次數(shù)增加會(huì)影響元器件的性能、焊盤(pán)、焊料的可靠性，嚴(yán)重的會(huì)使元器件的功能失效。那么，今天領(lǐng)智電路小編就給大家介紹一下元器件移位的原因有哪些？不同封裝移位原因區(qū)別，一般常見(jiàn)的原因有？
1. 再流焊接爐風(fēng)速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。
2. 傳送導(dǎo)軌振動(dòng)、貼片機(jī)傳送動(dòng)作（較重的元器件）。
3. 焊盤(pán)設(shè)計(jì)不對(duì)稱。
4. 大尺寸焊盤(pán)托舉（SOT143）。
5. 引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對(duì)此類元器件，如SIM卡，焊盤(pán)或鋼網(wǎng)開(kāi)窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。
6. 元器件兩端尺寸大小不同。
7. 元器件受力不均，如封裝體反潤(rùn)濕推力、定位孔或安裝槽卡位。
8. 旁邊有容易發(fā)生排氣的元器件，如鉭電容等。
9. 一般活性較強(qiáng)的焊膏不容易發(fā)生移位。
10. 凡是能夠引起立牌的因素，都會(huì)引起移位。
SMT貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會(huì)影響電路板的使用性能，因此在加工過(guò)程中就需要了解元器件移位的原因，并針對(duì)性進(jìn)行解決。 針對(duì)具體原因具體處理，由于再流焊接時(shí)，元器件顯示漂浮狀態(tài)。如果需要準(zhǔn)確定位，應(yīng)該做好以下工作：焊膏印刷必須準(zhǔn)確且鋼網(wǎng)開(kāi)窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上；合理地設(shè)計(jì)焊盤(pán)與安裝位置，以便可以使元器件自動(dòng)校準(zhǔn)；設(shè)計(jì)時(shí)，結(jié)構(gòu)件與之的配合間隙適當(dāng)放大。
